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〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）今日召開董事會，通過決議增加資本預算12億元，今年資本預算總額從167億元增加為179億元，這是矽品二度上修資本預算，主要因應客戶需求，增加擴充高階封裝測試產能。
矽品今年資本預算總額原規劃139.5億元，5月間董事會調高為16高雄小額借貸政府7台中小額借貸快速撥款小額借款 高雄各銀行小額信貸利率比較高雄證件借款3萬>台南小額借款3萬台中民間小額借貸桃園小額借款快速撥款a新竹小額借款1萬高雄證件借款>小額借款利息怎算億元，今天再調整為179億元，二度上修資本預算。高階封測包括系統級封裝（SiP）、凸塊台南小額借貸快速撥款台南小額借款學生學生小額借款宜蘭小額借款快速撥款>小額信用貸款利率小額借貸信用卡小額借款利息台東小額借款快速撥款小額貸款率利最低銀行 2017a銀行小額信貸利率最低>銀行小額借貸利息我要借錢台中地區銀行小額信貸5萬高雄借錢網>小額借錢廣告（Bumpi台中借錢 急ng）、扇出型晶圓級封裝（Fan out WLP）等產能。身分證小額借款台中小額借貸利息怎麼算>新竹民間小額借款
矽品今日董事會並通過決議出售位於竹科的閒置廠房新竹二廠及其廠務附屬設備，以小額貸款利息小額借錢快速撥款節省費用並活化資產，交易對象、實際處分金額及處分利益待實際處分後再另行高雄小額借款5萬公告。
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